Complement Technology, Inc. (CompTech)成立于 2005 年，當時聯(lián)合創(chuàng)始人：Nenoo Rawal 博士、Michael Pangburn 博士和 Kerry Pangburn 收購了 Advanced Research Technologies, Inc.（成立于 1993 年）。Complement Technology, Inc. (CompTech) 為世界各地的科學家提供優(yōu)質的試劑，并繼續(xù)將新試劑添加到列表中。CompTech 致力于通過就補體試劑在補體領域以及其他相關科學領域的應用中的使用提供技術建議和專業(yè)知識來推進醫(yī)學研究。

C1 是級聯(lián)中的第一個補體成分，稱為補體經(jīng)典途徑。C1 與抗原（免疫復合物）結合的抗體結合并被其激活，從而產(chǎn)生啟動級聯(lián)反應的蛋白酶。C1 實際上是三種不同蛋白質（C1q、C1r 和 C1s）在鈣依賴性復合物中結合在一起的非共價復合物。C1q 通過其六個臂中的兩個或多個與 IgG 或 IgM 的 Fc 結構域結合。多臂與免疫復合物的結合被認為會引入壓力，導致復合物中的兩種 C1r 蛋白（蛋白酶原）自動激活自身，產(chǎn)生兩種活性 C1r s氨酸蛋白酶（Morikis, D. 和 Lambris, JD (2005)） . 這些活化的 C1r 亞基切割并激活復合物中的兩個 C1s 蛋白酶酶原。活化的 C1s 裂解補體成分 C4，釋放 C4a 并啟動 C4b 與活化表面的共價連接。活化的 C1s 也切割 C2，C2 的較大片段與表面連接的 C4b 結合，形成 C4b、C2a，它是經(jīng)典途徑的 C3/C5 轉化酶。

上海起發(fā)complementtech現(xiàn)貨產(chǎn)品列表，歡迎選購！